SMT清洁度测试措施和保形涂层
3.清洁度测试措施 3.1目视检查： 在光学显微镜下以5到10倍的速度检查板材能否有焊剂残留物和其他污染物。这种措施的主要缺陷是无法检查被困在大型部件下的焊剂残留物。因而，为了进行工艺表征，必须移除部件，以便进行目视检查。视觉措施是定性的，仅对总污染水平有效。很难在视觉上检测出微量的残留物。 3.2溶剂萃取： 溶剂萃取法包含将木板浸入测试溶液中，然后以微克/平方单位木板面积的方式丈量其离子电导率。为了使这种措施有效，溶液（异丙醇和去离子水）必须去除每个部件下面的污染物。 在没有充沛搅拌溶液的状况下，能否一切的焊剂残留物都被从靠近板名义的部件下面肃清是值得狐疑的。最近，曾经有了允许在测试期间搅拌溶剂的设备。一些商业上可用的测试设备是欧米茄丈量仪和离子仪。这种措施通常用于监测传统组件的清洁度。 4.保形涂层 有时，为了抵御或至少最大限度地减少由恶劣环境影响（如湿度）惹起的性能退化，在清洁过的木板上涂上保形涂层。由于没有单一的涂层能够提供圆满的维护，因而能够运用许多涂层类型，例如丙烯酸、聚氨酯、环氧树脂、硅酮和聚酰亚胺，它们能够以各种方式应用。保形涂层的应用关于具有十分精密的导电图案的板是重要的，这些导电图案对灰尘颗粒敏感，并且在其上察看到名义电阻降低、电压击穿和迁移的有害影响。 名义装置技术：检查和返工 10检查和返工 1.用于检查组件的工具 2.组件检查技术 3.补漆、返工和修理 4.所需工具 5.焊接和脱焊技术 5.1运用热风枪 5.2烙铁 6.运用多引线组件 1.用于检查组件的工具： 带卤素灯的放大镜5到10X 印刷工艺规范以消弭混杂 可能需求10到30X的显微镜来检查诸如细间距部件和焊膏质量之类的艰难部件。 关于大批量生产，能够进行自动视觉检查，例如三维激光扫描或X射线扫描。 2.检查组件的技术： 在检查能否存在截留污染物或J型导线时，需求倾斜配电板以检查下方部件。此外，假如要在检查的同时进行返工和修补，那么板定位台可能会很有用。 当有疑问时，牙签或尖头木棍可用于考证含铅部件的焊接接头。用镐或棍子悄然推进导线的顶部边沿，检查接头能否衔接。这样能够避免损坏电路板和导线。未焊接的引线或带有冷接头的引线在被推进时会移动，这需求进行修补。 运用通用词汇记载或记载一切缺陷类型。这些信息应该有助于发现常见的缺陷和趋向，以便找到并消弭它们的来源。 良好的焊点： 润滑有光泽。没有空隙或气孔。 焊接接头的良好润湿性 凹入的圆角外形，没有过多的焊料堆积。 3.补漆、返工和修理： 请求对不契合工艺或性能规范的部件/板进行返工或修理。 常用的返工工具有烙铁、运用吸力的拆焊站、热空气喷嘴、焊芯等。 对SO和其他高潜在客户数量包的返工需求事前进行培训，对假人进行一些练习会有所辅佐。 由于SMT封装的引线和终端很小，因而与通孔元件焊盘相比，热需求较小。只需在确保一切引线都已脱焊或焊料已回流后，才干拆卸部件。假如操作不当，焊盘区域损坏的可能性很大。 在拆卸部件之前，悄然推进部件，检查能否完整凝结。 当衔接焊料在每个引线或元件的终端上凝结时，它很容易被移除并改换为新的。 需求操作员培训，由于这需求新技术和新工具。 4.所需工具： l 配药瓶中的酒精 l 棉花棒 l “R”，“RMA”流量在一个小配药瓶中 l 牙签或尖头木棍 l 细长镊子 l 尺寸契合请求的焊芯 l 精密尖端温控烙铁和所需备件 l 运用适合的钻头进行脱旧操作 l 手动热空气喷嘴和喷嘴以及热空气返工站 l 焊膏和分配器 l 24规格（0.015“）药芯焊丝 l 带腕带和恰当接地的无静电工作站 l 工艺指南 |
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